Ateliers et séminaires 2007

Titre de l’animation

type

date

durée

Coordinateur(s) technique(s)

Tutorial sur les composants SOI

S

27 avril 2007

1 jour

Christian Moreau DGA

Philippe Perdu (CNES)

EuroCALCE: Reliability Prediction Understanding Techniques, Standards & the New Challenges

A

3-4 mai 2007

2 jours

Bruno Fouchet (EADS)

Philippe perdu (CNES)

MOEMS in space

A

10 mai 2007

1 jour

MCE – OOE

Olivier Gilard (CNES)

Systèmes et dispositifs micro-ondes pour l’aéronautique et l’espace

S

22 mai 2007

1 jour

MCE ECM

Luc Lapierre (CNES)

l'utilisation des futures technologies de composants électroniques est-elle sans risques pour des applications industrielles?

A

29-30 mai 2007

2 jours

EDFMCE

Guillaume Simon (EDF)

Philippe Perdu (CNES)

La contrefaçon de composants électroniques

S

2 juillet 2007

1 jour

Philippe Perdu (CNES)

Advanced challenges on Information Technology Security
Cross correlated activities on micro / nano electronics and security
Counterfeit and Business Intelligence

A

3-4 juillet 2007

2 jours

Francis Pressecq (CNES)

Presentation résultats R&T (techniques optiques : laser impulsionnel, nanophosphore …) S 27 septembre 2007 1 jour Philippe Perdu (CNES)
ASIC asynchrones pour applications robustes et faible consommation S 30 Octobre 2007 1 jour Philippe Perdu (CNES)
Techniques avancées de contrôle non destructif pour composants et technologies spatiales S 4 décembre 2007 1 jour Guy Perez (CNES)

Voici une brève synthèse des animations 2007

Tutorial sur les composants SOI

Parallèlement à l’évolution de la loi de Moore, la technologie SOI est apparue depuis quelques années sur le marché en faisant appel à des matériaux et à des concepts novateurs pour lesquels les mécanismes de dégradation sont moins bien connus et les techniques d’investigation associées encore balbutiantes.
Le but de ce tutorial est de dresser l’état de l’art de la technologie SOI, à la fois sous l’angle des briques de base spécifiques et sous l’angle de l’analyse des mécanismes de défaillance associés.
Les thèmes abordés seront :
- Bref historique de la technologie et principales applications,
- L’aspect matériau (SIMOX, Wafer Bonding, SmartCut,..),
- Spécificités par rapport au Silicium Bulk (caractéristiques électriques et physiques),
- Evolutions de la technologie,
- Problématiques en analyse de défaillance et en analyse de construction.

 

les présentations (accès privatif):

EuroCALCE: Reliability Prediction Understanding Techniques, Standards & the New Challenges

C'est une occasion unique d'assister à cet atelier qui se tient usuellement en Angleterre. Rappelons que le CALCE (Center for Advanced Life Cycle Engineering, http://www.calce.umd.edu/general/center/calce.htm) basé aux USA regroupe de très nombreux industriels de l'aéronautique, de la défense et du spatial. Sa mission principale est la suivante:
"Mission Statement are to develop scientifically based innovative methodologies that decrease life cycle risks for the next generation of electronic products and systems, and to provide an educational and technology transfer infrastructure for their rapid dissemination and utilization."

Au cours de cet atelier ont été succéssivement abordés:

- Reliability Methods – A worldwide analysis of Procedures & Standards

- The Users View point (CNES, DGA, MoD)

- Reliability Prediction Techniques (IEEE 1413.1 - A Guide for Selecting and Using Reliability Predictions, FIDES - Reliability Methodology for Electronic Systems, REMM – Reliability Enchancement Methodolgy & Modelling

Le tout a été suivi d'une table ronde le 1er jour (discussion on standards - What are the needs? For which applications?).

La deuxième journée a été plus technologique avec les sujets suivants:

- New Reliability Challenges for Electronics

- Radiation & Reliability in Electronic Systems (The Evolution of Background Radiation as a Reliability Issue, The impact of Radiation on the dependability (including reliability) of avionics equipment due to atmospheric neutrons
Nadine Buard, Monitoring, Modelling & Predicting Radiation Effects)

- MEMS Reliability

- Prognostic Health Management

 

les présentations (accès privatif):

 

MOEMS in space

Cet atelier fait le point sur les applications spatiales des MOEMS. Il traite en particulier des aspects suivants:

- Etude des possibilités et limitations des Microsystèmes Opto Electro Mécaniques (MOEMS) pour les applications spatiales

- Application des MOEMS au filtrage spectral

- Activité MOEMS au LAAS

- MOEMS, micro-technologies pour l’instrumentation astronomique du futur

- Activité MOEMS à l’XLim

- Fiber optical MEMS switches for space applications

- Développement de matrices de switch optique pour routage de l’information intra-satellite

- Qualification spatiale de micro-systèmes opto- électroniques: quelle approche opérationnelle

- Résultats d’évaluation de switch optique pour application spatiales

- Présentation du MOEMS Competence Center

 

les présentations (accès privatif):

 

Systèmes et dispositifs micro-ondes pour l’aéronautique et l’espace

Une Journée Thématique est associée à chaque édition des Journées Nationales Micro-ondes. Cette XVe édition a été toulousaine. Le LAAS et le CNES ont co-organisée la Journée Thématique en partenariat avec les CCT ECM et MCE.
Cette Journée s’adresse en premier lieu aux jeunes chercheurs. Son objectif a été de positionner la recherche en micro-ondes par rapport aux systèmes et aux missions les utilisant. Elle a aussi permis de dresser l’état de l’art des systèmes et dispositifs micro-ondes et d’identifier les nouveaux besoins du domaine dans les équipements destinés aux applications aéronautiques et spatiales.
Deux types de démarche ont été montrées : la démarche « bottom-up », permettant d’évaluer l’impact des progrès des équipements hyperfréquences sur les architectures système, et la démarche « top-down », présentant la déclinaison des besoins des nouvelles architectures système sur le développement des fonctions micro-ondes.
La thématique spatiale a été abordée des points de vue de l’Observation de la Terre, des Sciences de l’Univers, des Télécommunications et du Vol en Formation. Pour le domaine de l’aéronautique, il a été question de Radars Embarqués et de CEM sur aéroport. Enfin une communication transverse à ces deux thèmes a traité des moyens de simulations pour Antennes Complexes.
 

les présentations (accès privatif):

l'utilisation des futures technologies de composants électroniques est-elle sans risques pour des applications?

Cet atelier se déroule dans le cadre du printemps de la recherche d'EDF. Pourra-t-on toujours utiliser sans risques des composants électroniques modernes dans des systèmes industriels ? Différentes opinions ont été partagées sur cette question avec pour objectif d'aboutir à une coordination des actions de recherche qui visent à rendre nos systèmes futurs fiables dans la durée.

Pour vous inscrire en ligne, allez sur le site d'EDF:

http://rd.edf.com/72722i/Accueil-fr/Recherche-et-Developpement/Pour-la-communaute-scientifique/Printemps-de-la-recherche-2007/29-30-mai-Vieillissement-composants.html

 

La contrefaçon de composants électroniques

Nombreux sont ceux parmis nous, du fabricant de composants à l'utilisateur final en passant par les équipementiers, qui doivent faire face à ce type de situation qui se traduisent par:
- des anomalies pour l'utilisateur final (impact sur le service voire la sécurité de fonctionnement)
- retour client pour le fabricant ou l'équipementier
- retards de fabrication d'équipement voire pire si le problème n'est pas détecté à temps.

Cette journée traitera des points suivants:
- partage de retours d'expérience, cas vécus
- que faire en cas de doute? Comment identifier un composant contrefait?
- comment maitriser ce risque (comment se prémunir, base de données, comment mutualiser les acquis)
- aspects juridique (responsabilité, recours …)

 

les présentations (accès privatif):

 

 Advanced challenges on Information Technology Security

 

The cross fertilization of technical knowledge from micro and nano technology expertise (design, manufacturing, test and failure analysis), mathematical and security communities offers a new range of opportunities to boost R&D on these topics and to trigger fruitful co-operations.

The main objective of this workshop is to share ideas, advance practices and legal frames, and to identify, at a European level, the future challenges in technology, design and cooperation that could be relevant to the future of major security applications.

Conclusions will emphasize a possible cooperation to be set up at a European level.

Covered subjects:
Challenge 1: Investigation of new Side Channel leakages with advanced physical circuit analysis
Challenge 2: Understanding FPGA for critical and security applications
Challenge 3: Testability/reliability and Security
Challenge 4: Counterfeiting of EEE components and systems
Challenge 5: New package and materials for sensitive devices
Challenge 6: Management of sensitive data and Business intelligence issues

 

les présentations (accès privatif):

 

Presentation résultats R&T techniques optiques : laser impulsionnel, nanophosphore …)

les présentations (accès privatif):

 

Présentation des technologies de circuits intégrés asynchrones, sans horloge

Quatre présentations ont été réalisées par la société TIEMPO. Cette société offre ses services en matière de conception de circuits intégrés sans horloge et travaille également sur leurs utilisations et l’évaluation de leurs robustesses face aux perturbations électromagnétiques, aux irradiations ou encore face aux techniques d’intrusions dans le cadre de produits sécurisés (e.g. carte à puce).
 

Titre de l’animation

type

date

durée

Coordinateur(s) technique(s)

Tutorial sur les composants SOI

S

27 avril 2007

1 jour

Christian Moreau DGA

Philippe Perdu (CNES)

EuroCALCE: Reliability Prediction Understanding Techniques, Standards & the New Challenges

A

3-4 mai 2007

2 jours

Bruno Fouchet (EADS)

Philippe perdu (CNES)

MOEMS in space

A

10 mai 2007

1 jour

MCE – OOE

Olivier Gilard (CNES)

Systèmes et dispositifs micro-ondes pour l’aéronautique et l’espace

S

22 mai 2007

1 jour

MCE ECM

Luc Lapierre (CNES)

l'utilisation des futures technologies de composants électroniques est-elle sans risques pour des applications industrielles?

A

29-30 mai 2007

2 jours

EDFMCE

Guillaume Simon (EDF)

Philippe Perdu (CNES)

La contrefaçon de composants électroniques

S

2 juillet 2007

1 jour

Philippe Perdu (CNES)

Advanced challenges on Information Technology Security
Cross correlated activities on micro / nano electronics and security
Counterfeit and Business Intelligence

A

3-4 juillet 2007

2 jours

Francis Pressecq (CNES)

Presentation résultats R&T (techniques optiques : laser impulsionnel, nanophosphore …) S 27 septembre 2007 1 jour Philippe Perdu (CNES)
ASIC asynchrones pour applications robustes et faible consommation S 30 Octobre 2007 1 jour Philippe Perdu (CNES)
Techniques avancées de contrôle non destructif pour composants et technologies spatiales S 4 décembre 2007 1 jour Guy Perez (CNES)

Voici une brève synthèse des animations 2007

Tutorial sur les composants SOI

Parallèlement à l’évolution de la loi de Moore, la technologie SOI est apparue depuis quelques années sur le marché en faisant appel à des matériaux et à des concepts novateurs pour lesquels les mécanismes de dégradation sont moins bien connus et les techniques d’investigation associées encore balbutiantes.
Le but de ce tutorial est de dresser l’état de l’art de la technologie SOI, à la fois sous l’angle des briques de base spécifiques et sous l’angle de l’analyse des mécanismes de défaillance associés.
Les thèmes abordés seront :
- Bref historique de la technologie et principales applications,
- L’aspect matériau (SIMOX, Wafer Bonding, SmartCut,..),
- Spécificités par rapport au Silicium Bulk (caractéristiques électriques et physiques),
- Evolutions de la technologie,
- Problématiques en analyse de défaillance et en analyse de construction.

 

les présentations (accès privatif):

EuroCALCE: Reliability Prediction Understanding Techniques, Standards & the New Challenges

C'est une occasion unique d'assister à cet atelier qui se tient usuellement en Angleterre. Rappelons que le CALCE (Center for Advanced Life Cycle Engineering, http://www.calce.umd.edu/general/center/calce.htm) basé aux USA regroupe de très nombreux industriels de l'aéronautique, de la défense et du spatial. Sa mission principale est la suivante:
"Mission Statement are to develop scientifically based innovative methodologies that decrease life cycle risks for the next generation of electronic products and systems, and to provide an educational and technology transfer infrastructure for their rapid dissemination and utilization."

Au cours de cet atelier ont été succéssivement abordés:

- Reliability Methods – A worldwide analysis of Procedures & Standards

- The Users View point (CNES, DGA, MoD)

- Reliability Prediction Techniques (IEEE 1413.1 - A Guide for Selecting and Using Reliability Predictions, FIDES - Reliability Methodology for Electronic Systems, REMM – Reliability Enchancement Methodolgy & Modelling

Le tout a été suivi d'une table ronde le 1er jour (discussion on standards - What are the needs? For which applications?).

La deuxième journée a été plus technologique avec les sujets suivants:

- New Reliability Challenges for Electronics

- Radiation & Reliability in Electronic Systems (The Evolution of Background Radiation as a Reliability Issue, The impact of Radiation on the dependability (including reliability) of avionics equipment due to atmospheric neutrons
Nadine Buard, Monitoring, Modelling & Predicting Radiation Effects)

- MEMS Reliability

- Prognostic Health Management

 

les présentations (accès privatif):

 

MOEMS in space

Cet atelier fait le point sur les applications spatiales des MOEMS. Il traite en particulier des aspects suivants:

- Etude des possibilités et limitations des Microsystèmes Opto Electro Mécaniques (MOEMS) pour les applications spatiales

- Application des MOEMS au filtrage spectral

- Activité MOEMS au LAAS

- MOEMS, micro-technologies pour l’instrumentation astronomique du futur

- Activité MOEMS à l’XLim

- Fiber optical MEMS switches for space applications

- Développement de matrices de switch optique pour routage de l’information intra-satellite

- Qualification spatiale de micro-systèmes opto- électroniques: quelle approche opérationnelle

- Résultats d’évaluation de switch optique pour application spatiales

- Présentation du MOEMS Competence Center

 

les présentations (accès privatif):

 

Systèmes et dispositifs micro-ondes pour l’aéronautique et l’espace

Une Journée Thématique est associée à chaque édition des Journées Nationales Micro-ondes. Cette XVe édition a été toulousaine. Le LAAS et le CNES ont co-organisée la Journée Thématique en partenariat avec les CCT ECM et MCE.
Cette Journée s’adresse en premier lieu aux jeunes chercheurs. Son objectif a été de positionner la recherche en micro-ondes par rapport aux systèmes et aux missions les utilisant. Elle a aussi permis de dresser l’état de l’art des systèmes et dispositifs micro-ondes et d’identifier les nouveaux besoins du domaine dans les équipements destinés aux applications aéronautiques et spatiales.
Deux types de démarche ont été montrées : la démarche « bottom-up », permettant d’évaluer l’impact des progrès des équipements hyperfréquences sur les architectures système, et la démarche « top-down », présentant la déclinaison des besoins des nouvelles architectures système sur le développement des fonctions micro-ondes.
La thématique spatiale a été abordée des points de vue de l’Observation de la Terre, des Sciences de l’Univers, des Télécommunications et du Vol en Formation. Pour le domaine de l’aéronautique, il a été question de Radars Embarqués et de CEM sur aéroport. Enfin une communication transverse à ces deux thèmes a traité des moyens de simulations pour Antennes Complexes.
 

les présentations (accès privatif):

l'utilisation des futures technologies de composants électroniques est-elle sans risques pour des applications?

Cet atelier se déroule dans le cadre du printemps de la recherche d'EDF. Pourra-t-on toujours utiliser sans risques des composants électroniques modernes dans des systèmes industriels ? Différentes opinions ont été partagées sur cette question avec pour objectif d'aboutir à une coordination des actions de recherche qui visent à rendre nos systèmes futurs fiables dans la durée.

Pour vous inscrire en ligne, allez sur le site d'EDF:

http://rd.edf.com/72722i/Accueil-fr/Recherche-et-Developpement/Pour-la-communaute-scientifique/Printemps-de-la-recherche-2007/29-30-mai-Vieillissement-composants.html

 

La contrefaçon de composants électroniques

Nombreux sont ceux parmis nous, du fabricant de composants à l'utilisateur final en passant par les équipementiers, qui doivent faire face à ce type de situation qui se traduisent par:
- des anomalies pour l'utilisateur final (impact sur le service voire la sécurité de fonctionnement)
- retour client pour le fabricant ou l'équipementier
- retards de fabrication d'équipement voire pire si le problème n'est pas détecté à temps.

Cette journée traitera des points suivants:
- partage de retours d'expérience, cas vécus
- que faire en cas de doute? Comment identifier un composant contrefait?
- comment maitriser ce risque (comment se prémunir, base de données, comment mutualiser les acquis)
- aspects juridique (responsabilité, recours …)

 

les présentations (accès privatif):

 

 Advanced challenges on Information Technology Security

 

The cross fertilization of technical knowledge from micro and nano technology expertise (design, manufacturing, test and failure analysis), mathematical and security communities offers a new range of opportunities to boost R&D on these topics and to trigger fruitful co-operations.

The main objective of this workshop is to share ideas, advance practices and legal frames, and to identify, at a European level, the future challenges in technology, design and cooperation that could be relevant to the future of major security applications.

Conclusions will emphasize a possible cooperation to be set up at a European level.

Covered subjects:
Challenge 1: Investigation of new Side Channel leakages with advanced physical circuit analysis
Challenge 2: Understanding FPGA for critical and security applications
Challenge 3: Testability/reliability and Security
Challenge 4: Counterfeiting of EEE components and systems
Challenge 5: New package and materials for sensitive devices
Challenge 6: Management of sensitive data and Business intelligence issues

 

les présentations (accès privatif):

 

Presentation résultats R&T techniques optiques : laser impulsionnel, nanophosphore …)

les présentations (accès privatif):

 

Présentation des technologies de circuits intégrés asynchrones, sans horloge

Quatre présentations ont été réalisées par la société TIEMPO. Cette société offre ses services en matière de conception de circuits intégrés sans horloge et travaille également sur leurs utilisations et l’évaluation de leurs robustesses face aux perturbations électromagnétiques, aux irradiations ou encore face aux techniques d’intrusions dans le cadre de produits sécurisés (e.g. carte à puce).
 

les présentations (accès privatif):

 

techniques avancées de contrôle non destructif appliqué à l’électronique et aux technologies spatiales

L’objectif de cette journée thématique est de présenter les Techniques Non Destructives Haute Résolution avec une approche complémentaire et comparative des techniques et leurs applications aux assemblages dans l’industrie électronique et spatiale. Nous bénéficierons de toute l’expérience dans ce domaine de deux sociétés : INSIDEX et NDT

 

les présentations (accès privatif):

 

 

les présentations (accès privatif):

 

techniques avancées de contrôle non destructif appliqué à l’électronique et aux technologies spatiales

L’objectif de cette journée thématique est de présenter les Techniques Non Destructives Haute Résolution avec une approche complémentaire et comparative des techniques et leurs applications aux assemblages dans l’industrie électronique et spatiale. Nous bénéficierons de toute l’expérience dans ce domaine de deux sociétés : INSIDEX et NDT

 

les présentations (accès privatif):

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